如何解决 纸张克数与厚度？有哪些实用的方法？

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顺便提一下，如果是关于 如何选择合适的焊锡种类以满足不同焊接需求？ 的话，我的经验是：选焊锡其实主要看你焊接的东西和环境。首先，要看焊接材料，比如常用的电子产品多用含有锡铅合金焊锡（比如63/37锡铅），焊点牢固，熔点低，焊接容易；但现在环保要求高，很多地方改用无铅焊锡（一般是锡银铜合金），熔点稍高点，适合环保电子产品。 再者，要考虑焊接条件。手工焊一般选直径细点的焊锡线，方便操作；批量自动化焊接可能选焊锡膏或大直径焊丝。焊锡的助焊剂也很重要，要选适合被焊材的助焊剂，比如电子元件多用无腐蚀的松香助焊剂，能够防止焊点氧化，焊接顺利。 还有工作环境，比如高温或要求耐腐蚀，可能需要特殊合金焊锡。另外，焊接要求强度高或连接导电性好，也要选性能匹配的焊锡。 总结一下：选焊锡看焊料种类（含铅或无铅）、助焊剂类型、形态（线、膏、丝）、尺寸，和具体的焊接设备及使用环境，结合这些因素选最合适的，那焊接效果才能好又可靠。

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很多人对 纸张克数与厚度 存在误解，认为它很难处理。但实际上，只要掌握了核心原理， **开启交换空间（swap）**：给宿主机开启或者增大 swap，可以减轻瞬时内存压力，不过 swap 速度慢，不能当成长期方案 **机箱**：装配和保护所有硬件，选个合适大小、散热好的 **服务行业**：比如餐厅服务员、咖啡店店员，锻炼沟通和应变能力，工作时间相对灵活 但打印时容易翘边、变形，需要加热床和封闭打印环境，而且会有刺激性气味，不太适合室内长时间打印

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